Baskılı devre kartı, elektronik bileşenlerin mekanik destek ve elektriksel bağlantı sağlaması amacıyla bakır yolların yalıtkan bir yüzey üzerine kimyasal ve mekanik işlemlerle işlendiği katmanlı bir yapıdır. Günümüzde neredeyse tüm elektronik cihazların iç yapısında kullanılan PCB’ler, hem tasarım hem de üretim aşamalarında otomasyona elverişli olmaları sayesinde seri üretimde maliyet ve zaman avantajı sunar.

Tarihçe

Elektronik bileşenlerin elle bağlanarak oluşturulduğu ilk devreler, 20. yüzyılın ortalarına kadar tel sarma (wire wrap) ve nokta-nokta (point-to-point) yöntemleriyle inşa ediliyordu. 1950’lerde bakır folyonun yalıtkan bir altlık üzerine foto-litografi yoluyla işlenmesi fikri geliştirildi ve böylece ilk endüstriyel PCB’ler doğdu. 1960’larda yüzeye monte (SMT) teknolojisinin yaygınlaşması, çok katmanlı tasarımların ve daha yüksek komponent yoğunluğunun önünü açtı.

Yapı ve Malzemeler

PCB’ler genellikle aşağıdaki bileşenlerden oluşur:

• Altlık (Substrat): Çoğunlukla FR-4 (cam elyaf-epoksi) kullanılır; yüksek mekanik dayanım ve iyi dielektrik özellik sunar.
• İletken Katmanlar: Bakır folyo, kimyasal aşındırma veya oyma yöntemleriyle izlere dönüştürülür.
• Lehim Maskesi (Solder Mask): Kısa devreleri önlemek ve estetik görünüm sağlamak amacıyla koruyucu tabaka olarak uygulanır.
• Silk-screen: Komponent pozisyonlarını göstermek için beyaz veya siyah mürekkep baskısı yapılır.

^{Baskılı Devre Kartı (Yapay Zeka İle Oluşturulmuştur.)}

Üretim Süreçleri

1. Foto-litografi ve Aşındırma: Bakır kaplı altlık üzerine foto-kürlenebilir reçine kaplanır, istenen desen UV ışınla pozlanır ve geri kalan bakır asit banyosunda aşındırılır.
2. Delik Delme ve Kaplama (Vias): Katmanlar arası bağlantı için açılan delikler, kimyasal veya elektro-kaplama ile iletkenleştirilir.
3. Lehim Maskesi Uygulama: CNC baskı makineleri serigrafi veya jet baskı yöntemleriyle maskeleri uygular.
4. Test ve Kalite Kontrol: Otomatik optik muayene (AOI) ve elektriksel test (Flying Probe veya ICT) ile hata tespiti yapılır.

Tipler ve Uygulamalar

• Tek Katmanlı PCB: Basit devreler için; düşük maliyet ve hızlı prototipleme imkânı sağlar.
• Çift Katmanlı PCB: Hem üst hem alt yüzeyde komponent barındırabilir; orta karmaşıklıktaki devreler için idealdir.
• Çok Katmanlı PCB: 4, 6 hatta 40 katmana kadar; yüksek yoğunluklu veya frekans hassas uygulamalarda tercih edilir.
• Esnek ve Rigid-Flex PCB: Esnek altlıklar sayesinde zor geometrili alanlara montaj imkânı sunar; medikal cihazlar ve giyilebilir teknolojilerde kullanılır.

Montaj ve Lehimleme

• Through-Hole Technology (THT): Komponent bacakları deliklerden geçirilir ve alt yüzeyde lehimlenir.
• Surface-Mount Technology (SMT): Miniatür komponentler doğrudan yüzeye yerleştirilir; taşınabilir cihazlarda yaygındır.
• Reflow ve Dalga Lehim: SMT için reflow fırınları, THT için dalga lehim makineleri kullanılır.

Çevresel ve Hukuki Düzenlemeler

Avrupa Birliği’nin RoHS (Restriction of Hazardous Substances) direktifi, kurşun ve kadmiyum gibi tehlikeli elementlerin PCB ve lehim malzemelerinde kullanılmasını yasaklar. Ayrıca UL 796 standardı, yanıcılık ve ısı dayanımı gibi kriterleri belirler.